半導體自動化裝配線的自動化挑戰(zhàn)

2022-08-01 22:00:38

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對半導體設備這種高端制造業(yè)來講，不論是圍繞晶圓制造的前道設備，還是材料設備和封測等后道設備，工藝的精密性和穩(wěn)定性都是重中之重。

因此，半導體行業(yè)對高精密（包含重復定位精度）、高可靠的自動化控制系統(tǒng)擁有比較廣泛的要求。例如在MOCVD（金屬有機物化學液相淀積）全自動裝配生產線反應釜中，反應釜室內氣體的溫度和壓力及其基片的時間/溫度遍布必須獲得精準控制，讓超純半導體器件能夠很好地沉積在基片表層產生一層薄的金屬膜，隨后制成空缺圓晶。

其次，一些非標自動化裝配線運動的半導體設備，比如光刻機、晶圓切割機、貼片機等，必須足夠高的數據傳輸速率和處理能力來支持。比如光刻機的精準激光定位必須高采樣率、短周期時間（約50μs）和穩(wěn)定的即時能力。

其三，成本與靈活性。發(fā)動機裝配生產線針對動輒上百萬的半導體設備設備來講，模塊化的控制系統(tǒng)設計不僅可以實現設備的多功能與靈活性，而且通過空間節(jié)約與降低走線能夠進一步幫助客戶節(jié)省成本。

設備自動化的困擾如何改善？

創(chuàng)新的自動化解決方法早已相繼用于氧化/蔓延設備、光刻設備、蝕刻設備、清理設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備及其后道的檢測封裝設備等，有效地改善了國內半導體設備的一些自動化困擾，例如：

半導體設備必須連接各種儀表和閘閥等外界設備，總線種類比較復雜，需要大量的通信編程工作.

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